微型貼片電感
產(chǎn)品分類：
功率：
尺寸單位（mm）：
產(chǎn)品特性：
全封閉磁芯：磁芯為正方形/矩形金屬合金粉芯（如鐵硅鋁、鐵鎳鉬）或鐵氧體，外部用磁性材料全包裹屏蔽，顯著減少漏磁和EMI輻射。
扁平貼片設(shè)計(jì)：標(biāo)準(zhǔn)封裝尺寸（如0402、0603、0805、1008、1210、1812等），高度可低至0.8mm，適合SMT自動(dòng)化生產(chǎn)。
電極結(jié)構(gòu)：兩端金屬電極（銅/銀）直接焊接在PCB焊盤上，提供低接觸電阻和高機(jī)械強(qiáng)度。
高功率密度：金屬合金磁芯具備高飽和磁通密度（>1T），可在微小體積下承受大電流。
低直流電阻（DCR）：粗線徑繞組+低損耗磁芯，DCR低至幾毫歐至數(shù)十毫歐，減少功率損耗。
高溫度穩(wěn)定性：工作溫度范圍常達(dá) -40°C至+125°C（或更高），電感量溫漂小。
優(yōu)異的高頻特性：自諧振頻率（SRF）通常在**幾MHz至幾十MHz，支持高頻開關(guān)電源（如2MHz+的DC-DC）。
低噪聲與EMI：全屏蔽結(jié)構(gòu)抑制磁場(chǎng)泄漏，降低對(duì)周圍電路的干擾。
產(chǎn)品用途：
DC-DC降壓/升壓轉(zhuǎn)換器：在手機(jī)、平板、IoT設(shè)備的電源模塊中作為輸出濾波電感，為CPU、GPU等芯片供電（如POL轉(zhuǎn)換器）。
電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）：為FPGA、ASIC、內(nèi)存等提供高效、快速響應(yīng)的電源。
便攜設(shè)備電源管理：鋰電池充電電路、LDO輔助濾波、LED驅(qū)動(dòng)背光等。
高頻噪聲濾波：
雖非磁珠，但因屏蔽特性，可輔助濾除電源線上的高頻噪聲（需注意SRF限制）。
汽車電子與工業(yè)設(shè)備:發(fā)動(dòng)機(jī)控制單元（ECU）、傳感器供電等耐高溫、高可靠性場(chǎng)景。
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